(0592)5205722

半岛体育官方IPO雷达|上市前股东新奇失联主要产物曾因原料题目原告状康美特闯科创发布日期:2023-09-18 浏览次数:

  指日,北京康美特科技股分局限公司(简称:康美特)进取交所科创板递交了招股书,广发证券为保荐机构。

  康美特是一家业余处置电子封装材质及高机能改性塑料等高份子新材质产物研发、出产、发卖的企业。上市前,公司外部还保管很多题目。

  功绩增速上,公司主要产物高机能改性塑料客岁受下流房地产行业需要下滑浸染支出锐减超40%。界面音信尔子还注重到,康美特一位股东在上市前夜新奇失联,其履行事件合资人被列为失约被履行人。

  公司缔造于2005年4月,由张伟、葛世立、韩冬、黄小明、李晓昀、蒋健、聂德民配合出资缔造,备案本钱为100.00万元软妹币,股东均以泉币出资。

  2021年11月11日,公司股东启发汇德与华创期间签定了《股分让渡和谈》,启发汇德将其持有的378.00万股康美特股分让渡给华创期间,该次让渡价钱为2.65元/股,远低于同日葛世立将其持有的215万股康美特股分让渡给广发乾和的价钱9.30元/股。让渡结尾后启发汇德已不再是公司股东,对启发汇德高价让渡股权的缘由,康美特未做诠释。

  据悉,持有康美特110.00万股,占本次刊行前股分0.92%的股东新疆蓝爵今朝处于失联状况。

  康美特称,已经过多种渠道测验考试关联,按拍照关划定向该股东收回推进会股东南大学会的告诉,其不曾列席相干集会,未停止表决与署名,亦未出具股分畅通限定的许诺函。

  据悉,新疆蓝爵的履行事件合资报酬北京征和惠通基金办理局限公司(下称:征和惠通)。天眼查显现,征和惠通缔造于2014年12月,参保人数为59人,今朝已被撤消开门做生意的门店派司,征和惠通的现实掌握人管环宇已被列为失约被履行人。

  康美特陈述期(2020年至2022年)支出首要由电子封装材质和高机能改性塑料孝敬。此中电子封装材质的首要产物状态为diode芯片封装用电子胶粘剂,利用于新式显现、半导体通用照明、半导体公用照明、半导体器件封装及航空航天等范畴;高机能改性塑料的产物状态为改性可发性聚苯乙烯,首要利用于修建节能、活动及交通范畴头部平安防备、电器及锂电池等易损件防备等范畴。

  上述两大产物约各占陈述期公司主开门做生意的门店务支出的一半。须要指出的是,公司高机能改性塑料产物下的高热阻改性聚苯乙烯首要利用于房地产修建行业,与住户室第、商用修建等房地产行业保管着高度的联系关系性。

  2022年房地产开辟企业新完工面积降落39.4%,墟市连续遇冷,叠加疫情多轮迸发浸染致使公司2022年高热阻改性聚苯乙烯支出降落1.15亿元。该年公司高机能改性塑料团体支出1.36亿元,同比下滑41.64%,占主开门做生意的门店务支出的比重也从2021年的52.04%下滑至40.01%。受此浸染,2022年康美特的开门做生意的门店支出同比降24.26%。

  2020年至2022年,康美特的开门做生意的门店支出划分为2.84亿元、4.51亿元和3.43亿元;扣非后归母净成本划分为1623.03万元、3102.28万元和4049.66万元。

  除此以外,陈述期各期康美特应收账款金额也较高,划分为7915.78万元、1.00亿元和1.01亿元,占开门做生意的门店支出的比重划分为27.90%、22.26%和29.40%。招股书显现,陈述期公司账龄在一年之内的应收账款占比画分为77.85%、82.57%和85.24%,缺乏90%半岛体育官方

  2017年至2019年,铜陵市毅远电光源局限职守公司(下称:毅远公司)曾因产本质料题目告状康美特,该次诉讼未在招股书中表露。

  据裁判布告表露,毅远公司与康美特推销条约签定后,康美特公司供给了硅树脂,并委托手艺职员停止手艺指点,在小数次实验时不产生质料题目,但在康美特公司多量量供货,毅远公司多量量构造出产后,却呈现灯珠烧灯局面。毅远公司立刻向康美特公司陈述,并将销毁灯珠寄送给康美特公司检测,康美特公司答复说不检测出题目,并给毅远公司出具本质包管函。

  出于对康美特公司的信赖,依照其要求,毅远公司将表面不过常的产物无间发卖,但客户利用后却呈现质料题目,几份检测陈述都显现康美特公司供给的硅树脂制成的封装胶水固化保管缺点才致使毅远公司的产物呈现质料题目。

  康美特则透露表现:毅远公司拜托广东金鉴检测科技局限公司作出的陈述缺少迷信根据,不克不及证实康美特公司产物保管质料缺点,而康美特公司拜托华测检测认证团体股分局限公司出具的陈述给出了邦定缺点和荧光胶固化的缘由论断,与康美特公司产本质料有关

  但法院终究判断封闭、停止、扣划被履行人康美特名下价格15.68万元的财富,并采纳了康美特的再审请求。

  另外,公司汗青上曾保管专利权胶葛告状。招股书显现,2015年,公司以SMD-diode器件用高反射率无机硅封装胶产物为代表的多款产物领先粉碎美国道康宁等中国着名厂商在高机能diode芯片封装胶范畴的把持职位,竣工此类产物的国产化。

  2014年,美国道康宁就加害diode无机硅封装胶常识产权向公司提起专利权胶葛诉讼,不外,康美特在对外洋巨子的专利诉讼中胜诉。