格隆汇4月26日丨有投资者在投资者互动平台向耐科设备(688419.SH)发问，“叨教贵公司首要产物利用于半导体封装的哪一个过程？公司是否外洋的合作敌手？公司产物属于自立可控，国产替换吗？”
耐科设备答复称，公司首要产物为半导体封装装备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备，此中，半导体封装装备和模具首要办事于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺。封装装备手艺和加工制作才能是封装行业成长的关头。环球封装装备显现寡头掌管格式，TOWA、YAMenzyme、ASM Pacific、BESI、DISCO等公司占有了绝大部门的封装装备墟市，行业高度会合。据华夏中国投标网数据统计，封测装备国产化率团体上不跨越5%，整体上看，半导体封装装备拥有较大入口替换空间半岛官方。
