每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台发问：董秘您好，贵司现到处集成电路和芯片半导体封装范畴首要开辟哪些进步前辈封装手艺？此中有哪些手艺是已把握并行将加入出产的？
光智科技（300489.SZ）3月22日在投资者互动平台透露表现，公司首要开辟金属封装、陶瓷封装、晶圆级封装手艺。
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